5月17日，长鑫科技披露2026年一季度实现营收508亿元，同比增长719.13%;归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。业绩增长主要由于全球算力需求持续增长、主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势，且公司产销规模也在持续增长。而对标韩国三星(NAND闪存)，长江存储是国内唯一3DNAND存储芯片厂商。长江存储也正积极扩产，在今年建成一座新厂的基础上，还将再建两座工厂，全部投产后总产能将翻倍，有望达到月产10万片。

山西证券研报称，长鑫科技存储业绩超预期，建议关注上游材料发展机遇。存储芯片高景气格局有望长期持续，随着存储芯片需求爆发，前驱体、光刻胶、湿电子化学品等作为生产存储芯片必备的核心上游关键材料，需求有望激增，具备优异技术实力的国内厂商或将迎来发展机遇。建议关注雅克科技、安集科技、鼎龙股份、兴福电子、彤程新材。

招商证券分析认为，存储芯片缺货持续加剧，供应很难短期大幅增加，预计供需缺口或将持续至2027年甚至更久，存储芯片合约价涨势同样将延续，产业链公司业绩有望持续高增。同时，存储芯片作为算力核心构成，其扩产有望带动偏先进逻辑工艺产能提升。存储芯片产品逐渐转向定制化，AI推理驱动HBF等新品逐步开发以填补DRAM与SSD之间性能空缺，其对先进封装也提出更高要求，随着存储芯片定制化产品渗透率提高及龙头扩产带来订单外溢，封测等环节也将受益。

行业研判

东方证券 SPD需求大增

SPD全称为Serial Presence Detect(串行存在检测)，是内存模组上的一颗EEPROM芯片，用于存储内存模组的关键参数信息。SPD作为I2C/I3C总线集线器，是系统主控设备与内存模组上组件之间的通信中心。随着AI服务器在全球服务器出货量中占比持续提升，SPD有望持续受益于内存模组量扩张。相关标的有聚辰股份、澜起科技等。

东吴证券 先进封装行业高景气

HBM等先进封装技术快速发展，带来封测设备新需求。(1)测试设备:关注AI芯片带来的国产存储、SoC测试机突破，相关标的长川科技、华峰测控等;(2)封装设备:国产AI芯片采用CoWoS和HBM先进封装，国内先进封装有望进入起量元年，相关标的为北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、迈为股份等。

江海证券 持续看好铟板块

铟作为一种典型的稀散金属，其供给端呈现出天然刚性与政策收紧双重约束。由于缺乏独立的经济矿床，全球绝大多数铟产量依附于锌、锡等主金属的冶炼过程。中国作为全球铟供应的核心，已将铟及铟制品纳入出口许可证管理目录。当前全球可贸易铟库存已降至仅能维持约一个月消费量的历史极低水平。持续看好铟板块投资机会，重点关注锡业股份、华锡有色、株冶集团、锌业股份等。

投资策略

国金证券 “能源瓶颈”将再受关注

投资者已经对中东局势逐渐脱敏，而AI产业浪潮又在技术迭代、业绩兑现中消化估值。科技板块整体预测估值较去年9月高点仍有差距，于是行情处在“行业聚焦，个股扩散”的阶段中。往后看，当技术迭代所创造的新市场空间和订单交易完成“，能源瓶颈”将再受关注。

除此之外，AI以外的世界正在孕育向上的力量，关注中游的产能周期见底和下游的库存周期见底。推荐:1.受益于能源价格中枢确定性上移的新旧能源(油、油运、煤炭，锂电、风光、储能)，以及在全球来看能源成本和产能优势明显的化工行业;2.产能周期见底，工业金属仍有修复空间(铝、铜)。

申万宏源 关注潜在下行风险

短期科技成长扩散行情有一定基本面支撑。A股赚钱效应正在质变，后续增量资金循环启动的条件会越来越好。

短期指数上台阶之后，还有横盘震荡阶段，可能只是行情的下限。行情的上限是增量资金流入打开向上赔率空间，第二阶段上涨行情可能正始于当下。短期行情不建议做偏左侧的止盈。

二季度需关注潜在下行风险，市场内生力量趋于强势，但外部风险尚未完全排除。在这个阶段，适当抑制资本市场过热存在合理性。结构选择不变，继续在主线方向上寻找投资机会。光通信、储能、存储、燃机继续高举高打。扩散行情演绎条件有利，关注商业航天和人形机器人的投资机会。后续新增景气方向，关注新能源、新能源汽车和出口。